很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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会,血泪教训。 老大是三个多月开始用安抚奶嘴的,一直用到一...
上上代人,吃到了殖民时代的***,躺平了,四肢开始退化(不爱...
不太可能,顶多就半壁江山! 两个盘的***都很足! 来都来了...
我第一时间想起了: /** * _ooOoo_ * o888...
一个写程序超过二十年的老家伙说: 凡是国企写的软件都是垃圾,...
机械硬盘是冷备优于热备,SSD硬盘是热备优于冷备。 长期开...